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绿色环保新材料

高性价比解决方案


 

电子工业用特殊化学品

化学镍金(ENIG) - 符合欧盟ROHS标准

星材料适应现代工业的需求,开发了应用于柔性/刚性印制电路板的化学镍金新技术。星材料独创的低温化学镍具有优越的稳定性,沉积层厚度均匀,能够满足超复杂,超细线,高密度印制电路板的制造要求。

化学镍特性与优点

  • 符合RoHS标准 (除镍以外不含任何金属离子
  • 低温化学镍 (<65°C)(专利申请中)
  • 沉积层微细柱状结构(专利申请中)
  • 具有稳定的沉积外观与优良的延展性
  • 沉积层厚度均匀 (厚度差<10%)
  • 减少试沉积的时间和次数
  • 沉积液稳定性高,寿命长(可达5MTO)
  • 焊料球焊接性好
  • 化学镍废液的处理工艺 (已获中国专利)


印制电路板专用的有机保焊膜(OSP)

星材料开发了新一代的环保型有机保焊膜工艺,该工艺不含卤素,可通过苛刻的多次无铅回流测试。星材料有机保焊膜工艺简单,耗时短,应用广泛,易于维护和控制操作。

特性与优点

  • 不含卤素有机保焊膜,适用于软板
  • 极低酸值(现有工艺的20-50%)
  • 优异的无铅可焊性
  • 无需预涂
  • 铜表面选择性成膜 (无金面污染)
  • 铜离子容忍度 >100ppm
  • 特别适合柔性印制电路板
  • 几乎无异味


水性封孔剂

星材料水性封孔剂提供一种基于纳米技术的金属表面后处理工艺,它可以在金属表面快速自组装形成单分子膜。本工艺可以增强耐蚀性和耐磨性,从而降低金属沉积层的厚度,有效降低生产成本。星材料水性封孔剂是专利产品,已获得跨国公司生产认证。

特性与优点

  • 无溶剂水性工艺,几秒钟内形成纳米保护膜
  • 可用于金、银、铜、镍、锡的保护
  • 操作和维护工艺简单
  • 膜层均匀—不含水渍、油渍
  • 不含挥发性有机物 (VOCs)
  • 优异的耐热性、耐湿性和可焊性
  • 极佳的抗氧化性和耐磨性

经过星材料水性封孔剂处理之后,客户的连接器产品(25纳米厚的金层/1.27-2.54微米厚的镍层)可以通过48小时的中性盐雾试验。


电沉积硬金特殊添加剂

星材料高速电沉积硬金工艺可以产生光亮的金层,并具有优良的耐腐蚀性和可焊性。在槽液中加入星材料特殊配方的添加剂,会使低电流密度区域中的金层厚度显著降低,显著地抑制金的置换。由此大幅度节省金的用量,延长槽液的使用寿命。本技术已获得跨国公司生产认证。

特性与优点

  • 有效减少耗金量,可高达25%
  • 电流效率高
  • 槽液寿命长
  • 添加剂组份均可分析,槽液维护可控
  • 金层均匀
  • 操作范围宽广


化学镍 (EN)-符合欧盟ROHS标准

中磷化学镍 — 星材料开发的新一代RoHS中磷化学镍药水,可以提供无镍球、超平滑表面沉积层。

特性与优点

  • 符合RoHS标准
  • 卓越的光滑度和亮度
  • 高沉积速率(>20微米/小时)
  • 适用于硬盘驱动器,存储器和大型集成电路制程
  • 优异的槽液稳定性
  • 高装载量 (>3.0dm2/L)
  • 锌离子容忍度高 (高达200ppm)
  • 槽液寿命长 (铝:5-6MTO,铁/铜:>8MTO)

高磷化学镍 – 用于功能性或装饰性沉积覆。星材料的RoHS高磷化学镍工艺提供高均匀性,高抗腐蚀性,应用于各种基材的沉积层。

特性与优点

  • 符合RoHS标准
  • 高沉积速率(12-15微米/小时)
  • 高耐腐蚀性
  • 适合功能性或装饰性用途
  • 优异的槽液稳定性
  • 沉积层精密细致,不易产生针孔
  • 槽液寿命长 (>6MTO)

 

 一站式化学镍方案:星材料提供客户应用于化学镍的前处理、后处理以及废液处理全套方案。 


三维模塑互联器件(3D-MID)

星材料开发了新一代应用于三维模塑互联器件(3D-MID)的特殊工艺,尤其是高沉积速度、一步法化学铜以及低温化学镍的独特技术。该工艺流程简单,耗时短。

特性与优点 (化学铜)

  • 高沉积速率 (一小时约10微米)
  • 操作温度低 (< 50°C)
  • 高稳定性,易操作
  • 铜沉积层晶粒细致,优异的附着力
  • 沉积层均匀低应力

特性与优点 (低温化学镍)

  • 操作温度低 (< 65°C)
  • 高稳定性,易操作
  • 沉积层均匀,具有优良的延展性
  • 低应力


铝阳极氧化

星材料针对高功率发光二极管 (LED) 研发了新一代用于铝散热基板的阳极氧化工艺。

特性与优点

  • 高击穿电压/薄膜厚度比(2700伏/25微米)
  • 纳米晶粒 (2-10纳米)
  • 成膜速率高 (0.8-1.2微米/分钟)
  • 无铬等重金属离子
  • 优异的槽液稳定性
  • 易于维护和控制

 

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