星材料的专利技术“金银水性封孔剂”获得了2014年新加坡工程师学会卓越工程成就奖。新加坡教育部部长王瑞杰先生在2014年7月18号举行的颁奖礼上向星材料总经理技术总监江建平博士颁发了奖杯。

近一年来,星材料的水性封孔剂SSC GPCOAT-02已被台湾数家连接器电镀公司所广泛采用,经过封孔处理后,0.025微米的金镀层可以顺利通过50小时的中性盐雾试验。

星材料的高速镀硬金工艺也已被在新加坡的一家国际大型连接器制造商采用,上线量产达5个月之久,产品质量,省金效果均优于其它同类产品。

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