星材料采用新开发的无电镍金技术制成的样本通过了Uniflex的MIT测试。Uniflex是一家国际领先的印制电路板制造商Unimicron的子公司。测试结果显示星材料应用于软性印制电路板的无电镍金可以弯折的次数远高于行业设定标准,证明了星材料的无电镍金镀层极佳的柔软性。

尹董与江总与中国表面工程协会代表团在新加坡会面。新加坡星材料股份有限公司期待有机会与中国表面工程协会合作,尹董与江总也受邀成为中国表面工程协会科学与技术委员会委员。

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